美国 inTEST 旗下 Temptronic ThermoStream 系列高低温冲击暖流仪, 移动规划, 经过输出快速, 清洁枯燥的冷热循环冲击气流, 为芯片温度测验供给快速精确的温度环境, 合适模仿芯片在各种温度测验和调理的使用, 大范围的使用于集成电路 IC 卡, 电子芯片, 闪存, 功率器材, 光纤收发器或电子电路的在电高低温循环实验 Thermal cycle, 高低温冲击测验 thermal shock, 特性剖析等.

  温度精度 +-1.0℃ (经过美国国家规范与技能研究院 NIST 校准)

  4. 针对 PCB 电路板上很多元器材中的某一单个IC(模块), 可独自进行高低温冲击, 而不影响周边其它器材

  5. 对测验机渠道 load board上 的 IC 进行温度循环 / 冲击; 传统高低温箱无法针对此类测验

  二. Temptronic ThermoStream ATS-700 系列暖流仪: 由几种高容量的 THERMOSTREAM® 体系组成, 此规划是为了快速和精确操控您的组件和模块抵达所需求的温度, 极限温控功用 -100°C 至 +300°C, 不光能够经由加快抵达设定温度的时刻来进步产能, 还能够让高功率组件和大热容量基材以美国规范 (MIL-STD) 测验条件下, 24 小时 7天的接连测验. 无论是独自直接测验仍是用在外接的腔体, 强壮灵敏的 ATS-700 系列高低温测验机都适用.

  车载芯片及器材, 电源芯片, 功率器材, 通讯芯片, 光纤收发器等温度冲击测验.